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Axelera AI 公布数据中心级 AIPU 芯片 Titania 架构，2027Q3 投产

Source: IT之家 Published: AI Reprinted English AIAIPUTitania
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IT之家 11 月 13 日消息，荷兰芯片初创企业 Axelera AI 当地时间 12 日 公布了其第三代 AIPU 芯片 Titania 的架构 。其瞄准数据中心推理市场，预计 2027 年第 3 季度量产，已获得超 3 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 20.06 亿元人民币） 的订单。 Titania 芯片设计功耗为 400W，由 2 个基于第三代 D-IMC 架构的计算芯粒组成。其针对稀疏 MoE 模型优化，支持 MXPF4、MXFP8 数据格式， FP8 算力可达 2.5PFLOPS ；集成 128MB 共享 SRAM 片上缓存。 此外，Titania 内嵌 32 个 RISC-V 内核，可卸载主机 CPU 负载；还拥有 AV1、H.265 等多格式编解码器； SiP 集成 128GB 的 LPDDR6 内存 ，总带宽 2456GB/s。 在更高的层面，Titania 支持 PCIe AIC、OCP OAM 形态； 一台 4U 的八卡 Titania 风冷服务器能以 FP4 的精度本地运行 1.6T MoE 模型 。 Axelera AI 表示，Titania 有望实现当前数据中心级服务器 7 倍的每瓦吞吐量、1/20 的总拥有成本。 4U Titania 风冷服务器的 DeepSeek R1 每用户速度足以匹配 NVIDIA 的 Vera Rubin NVL72 液冷机架 。

Original text(via IT之家)

Axelera AI 公布数据中心级 AIPU 芯片 Titania 架构，2027Q3 投产

IT之家 11 月 13 日消息，荷兰芯片初创企业 Axelera AI 当地时间 12 日公布了其第三代 AIPU 芯片 Titania 的架构。其瞄准数据中心推理市场，预计 2027 年第 3 季度量产，已获得超 3 亿美元（IT之家注：现汇率约合 20.06 亿元人民币）的订单。

Titania 芯片设计功耗为 400W，由 2 个基于第三代 D-IMC 架构的计算芯粒组成。其针对稀疏 MoE 模型优化，支持 MXPF4、MXFP8 数据格式，FP8 算力可达 2.5PFLOPS；集成 128MB 共享 SRAM 片上缓存。

此外，Titania 内嵌 32 个 RISC-V 内核，可卸载主机 CPU 负载；还拥有 AV1、H.265 等多格式编解码器；SiP 集成 128GB 的 LPDDR6 内存，总带宽 2456GB/s。

在更高的层面，Titania 支持 PCIe AIC、OCP OAM 形态；一台 4U 的八卡 Titania 风冷服务器能以 FP4 的精度本地运行 1.6T MoE 模型。

Axelera AI 表示，Titania 有望实现当前数据中心级服务器 7 倍的每瓦吞吐量、1/20 的总拥有成本。4U Titania 风冷服务器的 DeepSeek R1 每用户速度足以匹配 NVIDIA 的 Vera Rubin NVL72 液冷机架。

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