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中芯国际赵海军:智能手机和消费电子需求仍较为疲弱,本土化切换带动三领域增长

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IT之家 11 月 13 日消息,中芯国际联合 CEO 赵海军在三季度业绩会上表示,从晶圆收入的应用端来看,智能手机和消费电子需求仍较为疲弱,两者环比分别下降 8% 和 1%。 赵海军指出,电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴市场整体需求没有大的变化。但公司受益于产业链本土化切换和前瞻性平台部署,这三个领域的收入分别实现 26%、26% 和 18% 的环比增长。 中芯国际第三季度财报主要数据如下: 2026 年前三季度 营业总收入:606.18 亿元,同比增长 22.4% 归母净利润:73.14 亿元,同比增长 91.6% 经营现金流:286.25 亿元 基本每股收益:0.91 元 稀释每股收益:0.91 元 2026 年第三季度 营业总收入:219.83 亿元,同比增长 28.1% 归母净利润:28.47 亿元,同比增长 87.6% 经营现金流:78.66 亿元 基本每股收益:0.33 元 稀释每股收益:0.33 元 在工业与汽车领域,中芯国际全面布局 BCD 低中高电压产品,提供多样化的特色器件与工艺,最高支持 grade 0 车规标准。 IT之家注:grade 0 为汽车电子元器件温度等级中的最高档,要求工作温度范围覆盖-40℃ 至 150℃。 产品覆盖 BMS 模拟前端与系统基础芯片、数字隔离、隔离驱动和采样前端以及智能功率开关,以满足相关客户的增量需求,特别是高附加值产品的需求。 相关阅读: 《 中芯国际赵海军:第三季度平均晶圆单价环比提升 1.8% 》 《 中芯国际联合 CEO 赵海军:预计 2026 年收入超过 120 亿美元,全球设备交付周期拉长 》 《 中芯国际 2026 年前三季度归母净利润 73.14 亿元,同比增长 91.6% 》

Original text(via IT之家)

中芯国际赵海军:智能手机和消费电子需求仍较为疲弱,本土化切换带动三领域增长

IT之家 11 月 13 日消息,中芯国际联合 CEO 赵海军在三季度业绩会上表示,从晶圆收入的应用端来看,智能手机和消费电子需求仍较为疲弱,两者环比分别下降 8% 和 1%。

赵海军指出,电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴市场整体需求没有大的变化。但公司受益于产业链本土化切换和前瞻性平台部署,这三个领域的收入分别实现 26%、26% 和 18% 的环比增长。

他还提到,公司业绩淡季不淡,虽然手机、部分消费类订单有所走弱,但公司充分发挥多工艺平台的协调性调配能力,将释放出来的产能向专用存储、BCD 等高需求、高附加值产品倾斜。四季度,公司预计出货量保持稳健,产品组合变化及价格随行就市推动平均销售单价上涨,预计收入环比增长 4% 到 6%;同时,折旧、原材料等成本压力持续增加,以及四季度公司增加工程和研发投片量,使得产能利用率在扩产产能持续释放的基础上略有下降,所以给出的毛利率指引与上季度指引持平,为 26% 到 28%。

赵海军表示,公司全年销售收入预计超过 120 亿美元(现汇率约合 802.21 亿元人民币),较去年同期增长接近三成;在折旧总额较去年增长约三成的情况下,毛利率预计在 26% 左右,同比增加约 5 个百分点。

同时全球设备供应链整体紧张,交付周期拉长,部分设备交付时间仍存在不确定性,虽不会影响今年的扩产规划落地,但可能对全年的资本开支执行带来扰动。

展望未来,他认为行业确定性主要体现在两方面:一是人工智能需求有望拉长半导体上行周期,增长结构与周期形态随之变化;二是全产业链在地化大发展仍在延续。

在此背景下,公司依托与客户的战略绑定,配合中国客户创新速度,将特色和客制化工艺优势做强。基于此,公司以客户需求为导向推进产能扩充,以高附加值优质产品组合构筑领先优势,努力稳定 EBITDA—— 也就是经营现金流能力,提升成本管控与运营效率,增强穿越周期的经营韧性,实现有质量、可持续的增长。

中芯国际第三季度财报主要数据如下:

2026 年前三季度

  • 营业总收入:606.18 亿元,同比增长 22.4%
  • 归母净利润:73.14 亿元,同比增长 91.6%
  • 经营现金流:286.25 亿元
  • 基本每股收益:0.91 元
  • 稀释每股收益:0.91 元

2026 年第三季度

  • 营业总收入:219.83 亿元,同比增长 28.1%
  • 归母净利润:28.47 亿元,同比增长 87.6%
  • 经营现金流:78.66 亿元
  • 基本每股收益:0.33 元
  • 稀释每股收益:0.33 元

在工业与汽车领域,中芯国际全面布局 BCD 低中高电压产品,提供多样化的特色器件与工艺,最高支持 grade 0 车规标准。

IT之家注:grade 0 为汽车电子元器件温度等级中的最高档,要求工作温度范围覆盖-40℃ 至 150℃。

产品覆盖 BMS 模拟前端与系统基础芯片、数字隔离、隔离驱动和采样前端以及智能功率开关,以满足相关客户的增量需求,特别是高附加值产品的需求。

  • 《中芯国际赵海军:第三季度平均晶圆单价环比提升 1.8%》
  • 《中芯国际联合 CEO 赵海军:预计 2026 年收入超过 120 亿美元,全球设备交付周期拉长》
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